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Semtech 宣布性能一流、引脚中心距更小的FiberEdge® 线性跨阻放大器投产,适用于 400G 和 800G 数据中心应用

Semtech 宣布性能一流、引脚中心距更小的FiberEdge® 线性跨阻放大器投产,适用于 400G 和 800G 数据中心应用

新一代功能丰富的放大器投产,为极高密度的单模光纤应用提供业界领先的低功率和低成本产品 阅读更多
 Semtech 推出适合 800G 和 1.6T 数据中心应用的 FiberEdge® 八通道线性跨阻放大器

Semtech 推出适合 800G 和 1.6T 数据中心应用的 FiberEdge® 八通道线性跨阻放大器

新型跨阻放大器 (TIA) 解决了 100G/通道单模光纤中的空间难题,实现了小封装的低成本和高性能解决方案 阅读更多
Semtech 推出用于 10G PON 光网络单元的最新 PON-X™ 芯片组,提升其在 PON 市场的领先地位

Semtech 推出用于 10G PON 光网络单元的最新 PON-X™ 芯片组,提升其在 PON 市场的领先地位

新产品利用先进技术实现更低成本的解决方案 阅读更多
Semtech Demonstrates World’s First 50G Higher Speed PON Compliant Chipset at OFC 2023

Semtech Demonstrates World’s First 50G Higher Speed PON Compliant Chipset at OFC 2023

新芯片扩展了 Semtech 的 PON-X™ 平台,满足用于提供光纤宽带服务的下一代多千兆光纤到 X 应用标准 阅读更多
Semtech、Broadcom 和 Keysight 加速协同合作

Semtech 和 Broadcom 在 OFC 2023 上展示业界首个 200G/通道电光链路

Joint collaboration among Semtech, Broadcom and Keysight accelerates N x 200G/lane deployment and supports next generation 51.2T and 102.4T switch platforms Read more
Demonstration of Groundbreaking 200G per Lane FiberEdge® Physical Medium Dependent (PMD) Chipset at ECOC 2022

Semtech 宣布在 ECOC 2022 上展示突破性的 200G 每通道 FiberEdge® 物理介质相关 (PMD) 芯片组

新芯片组为部署 200G PAM4 技术铺每通道平了道路,以实现 1.6T 和 3.2T 光学模块部署 阅读更多
FiberEdge® Transimpedance Amplifiers (TIA) Integrated Circuit (IC) to Enable Industry’s Best Chipset Performance for 5G Deployments

Semtech 宣布 FiberEdge® 跨阻放大器 (TIA) 集成电路 (IC) 产品已投产,可为 5G 部署提供业界最佳芯片组性能

FiberEdge® GN1700 是用于 50Gbps PAM4 SFP56 PAM4 5G 无线光模块的线性 TIA 了解更多
Semtech Unveils ClearEdge® 25G Quad CDR Transmitter

Semtech 推出 ClearEdge® 25G Quad CDR 发射器, 适用于数据中心和无线长距离应用

集成下一代 DML 驱动器的全新 ClearEdge® CDR 可为长达 10 公里的光链路提供一流的发射器 (Tx) 性能 阅读更多
Semtech 宣布正式量产更低功耗的新型 Tri-Edge™ 50G PAM4 CDR 接收芯片

Semtech 宣布正式量产新型更低功耗 Tri-Edge™ 50G PAM4 CDR 接收芯片,应用于 200G 和 400G 数据中心

下一代 Tri-Edge™ CDR 接收器为短距离和长距离光链路提供超低功耗、更低的延迟和低成本 阅读更多
50Gbps Tri-Edge™ CDR 集成电路 (IC) 解决方案

Semtech 发布 50Gbps Tri-Edge™ CDR 集成电路 (IC) 解决方案

现已投入生产的 Tri-Edge™ GN2256 可支持适用于 5G 前传部署的 50Gbps PAM4 部署 阅读更多

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