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Semtech 宣布于 2022 年 3 月生产业界首款 5G 前传 Tri-Edge™ CDR IC 解决方案，支持新兴的 5G 无线部署
GN2255 是集成 DML 驱动器的双向 Tri-Edge™ CDR，用于 50Gbps SFP56 PAM4 5G 无线光模块。了解更多
Semtech 推出新型 FiberEdge® 跨阻放大器 (TIA) IC 样品，以优化 5G 部署的性能
FiberEdge® GN1700 是用于 50Gbps SFP56 PAM4 5G 无线光模块的线性 TIA。了解更多
Semtech 宣布为 400G 和 800G 数据中心应用生产一流的 FiberEdge® 线性跨阻放大器
该芯片提供业界领先的低功耗、低噪声、高增益和宽过载性能。了解更多
Semtech 推出适用于 400G 和 800G 数据中心应用的缩减通道间距 FiberEdge® 线性跨阻放大器
Feature-rich chip delivers exceptional performance with 500μm pitch for QSFP-DD, OSFP and Chip on Board applications Read more
Semtech 宣布推出支持 100G 数据中心光链路的 Tri-Edge™ PAM4 CDR 芯片组量产版
新 CDR 芯片组扩展了行业领先的 200G 和 400G GN2558 和 GN2559 Tri-Edge 芯片组，可在长达 100 米的多模光纤链路上实现更低的功耗、更低的延迟和低成本 阅读更多
Semtech 与 Intel 合作开发 LiDAR 技术
Semtech 的光学半导体器件集成到 Intel® RealSense™ LiDAR 摄像头 L515 中阅读更多
Semtech 通过其最新的 50Gbps Tri-Edge™ CDR IC 解决方案扩展业界最全面的 5G 无线前传产品组合
GN2256 是集成差分 EML 驱动器的双向 Tri-Edge CDR，用于 50Gbps SFP56 PAM4 5G 无线光学模块 阅读更多
Semtech 通过业界首个 5G 前传 Tri-Edge™ CDR IC 解决方案实现 50Gbps PAM4 前传 5G 无线部署
GN2255 是集成 DML 驱动器的双向 Tri-Edge CDR，用于 50Gbps SFP56 PAM4 5G 无线光学模块。阅读更多
